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conga-B7XD/CSA-HP-T Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Type 7 Modul conga-B7XD mit integrierten Heatpipes, 70mm radial 12V PWM fan und 30mm Heatsink-Gesamthöhe. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Gewinde
conga-B7XD/CSA-HP-B Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Type 7 Modul conga-B7XD mit integrierten Heatpipes, 70mm radial 12V PWM fan und 30mm Heatsink-Gesamthöhe. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Befestigungsbohrung.
conga-B7XD/CSA-Cu-B Standard active cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated copper plate, 70mm 12V radial FAN and 27mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 35W * Cu = Copper plate * B = 2.7mm Bore hole standoffs
conga-B7XD/CSA-Cu-T Standard active cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated copper plate, 70mm 12V radial FAN and 27mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 35W * Cu = Copper plate * T = M2.5 Threaded standoffs
conga-B7XD/CSP-Cu-B Standard passive cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated copper plate and 26mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 20W * Cu = Copper plate * B = 2.7mm Bore hole standoffs
conga-B7XD/CSP-Cu-T Standard passive cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated copper plate and 26mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 20W * Cu = Copper plate * T = M2.5 Threaded standoffs
conga-MA5/i-CSP-T Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-MA5/i-CSP-B Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-MA5/CSP-T Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-MA5/CSP-B Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-B7AC/CSA-Cu-B Standard active Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.
conga-B7AC/CSA-Cu-T Standard active Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.
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