Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No Board Management Controller (BMC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C. To achieve a quick start with COM Express Type 7 modules congatec offers an evaluation carrier board, which routes all the signals to standard interface connectors. Internal connectors 32x PCIe...

3.5'' SBC auf Basis Intel Core i7-8665UE Quad-Core CPU mit 1.7GHz, 8MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Whiskey Lake-UE).

Thin Mini-ITX board auf Basis Intel Core i7-7600U Dual-Core CPU mit 2.8GHz bis zu 3.9GHz, 4MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2133MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Intel Kaby Lake-U).

Das conga-TEVAL/COMe 2.1 COM Express Type 6 Evaluierungsboard von congatec führt alle COM Express Schnittstellen auf Standard-Steckverbinder. Um einen schnellen Start mit COM Express® zu erreichen, bietet congatec eine Evaluierungsträgerplatine an, die alle COM Express®-Signale an Standardschnittstellenanschlüsse weiterleitet. Das congatec TEVAL Evaluation Carrier Board...

WL051-BCC-8665UE Pico-ITX Board von DFI auf Basis Intel Core® i7-8665UE Quad-Core CPU mit 1.7GHz/4.4GHz ,15W TDP, 2x M.2 Key B und 1x M.2 Key, DP++/HDMI + eDP, 2 LAN, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12VDC, -5 to 65°C

conga-TC570/i7-1185G7E - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Core i7-1185G7 - Artikelnummer: 050300 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Type 6 Compact module based on Intel® Core™ i7-1185G7E 4-core processor with 1.8GHz up to 4.4GHz turbo boost, 12MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 96EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel...

3.5'' SBC auf Basis Intel Core i5-8365UE Quad-Core CPU mit 1.6GHz, 6MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Whiskey Lake-UE).

COM Express Type 6 Compact module from congatec based on Intel® Core™ i5-12600HE processor with 4 P-cores 2.5GHz up to 4.5GHz and 8 E-cores 1.8GHz up to 3.3GHz | 18MB Intel® Smart Cache | Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 80EUs | Dual channel DDR5 4800 MT/s memory interface | Intel® code name Alder Lake-P (H-Series)

COM Express Type 6 Compact module based on AMD Embedded Ryzen V2748 8-core processor with 2.9GHz up to 4.25GHz turbo boost, 4MB L2 cache, Radeon Vega7 Graphics with 7 CU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface with ECC support. Commercial temperature range.

Die Version conga-TEVAL2 / COMe 3.0 unterstützt neue Features wie z.B. einen M.2 Key B Steckplatz für Modulgrößen 3042, 2260 und 2280, USB 3.1, 3x Dual Mode Displayport und eDP. Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC...

Das conga-MEVAL Evaluation Carrier Board für die ultrakompakten COM Express® Mini / Type 10-Module von congatec bietet Entwicklern eine ideale Plattform für den schnellen Entwicklungs-Start mit congatec COM Express Type 10-Module wie z. B. dem conga-MA5 . Datenblatt: conga-MEVAL User Manual conga-MEVAL Das conga-MEVAL ermöglicht es, bereits zu Beginn des Projektes - wenn...

conga-X7EVAL Evaluation Carrier Board für congatec COM Express Typ 7-Module mit vier 10-GbE-SFP + -Faser / Kupfer-Ports. Das X7EVAL verfügt über einen Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Kommerzieller Temperaturbereich von 0 ° C bis 60 ° C. Um einen schnellen Start mit COM Express Typ 7-Modulen zu erreichen, bietet congatec das conga-X7EVAL Evaluation Carrier...