Die 7te Generation der Intel® Core™ SoC Prozessoren (Codename Kaby Lake) ist die zweite Variante der 14nm Mikroarchitektur und besticht unter durch eine gesteigerte CPU Performance, eine durch 10 bit Video Codecs noch dynamischere HDR-Grafik sowie dem Support des optionalen, extrem schnellen 3D Xpoint basierten Intel® Optane™ Memory. Zielapplikationen finden sich überall dort, wo bei 15 Watt TDP lüfterlose und komplett geschlossene Systeme höchste Leistung bieten müssen.
Intel® Optane™ Memory
Das von den Boards unterstütze Intel® Optane™ Memory basiert auf der 3D Xpoint Technologie, die gegenüber NAND-SSDs eine deutlich geringere Latenz bietet aber genauso große Datenpakete verarbeiten kann. Mit einer Latenz von lediglich 10µs – gut tausendfach kleiner als die von Standard-HDDs – werden die Grenzen zwischen Arbeitsspeicher und Storage zudem fließend. Die Carrierboards von congatec unterstützen bereits die Evaluierung dieser schnellen Speichertechnologie, die sich speziell für die Big-Data-Verarbeitung, High-Performance-Computing, Virtualisierung, Datenspeicher, Cloud, Simulationen, Medical Imaging und viele weitere Anwendungen eignet.
Die congatec TC175 und IC175 CPU-Boards unseres Partners congatec sind mit den 15 Watt Dualcore-Varianten der Gen7 Intel® Core™ SoC Prozessoren bestückt. Konkret sind das die 2,8 GHz Intel® Core™ i7 7600U, 2,6 GHz Intel® Core™ i5 7300U und 2,4 GHz Intel® Core™ i3 7100U Prozessoren sowie auch der Intel® Celeron® 3695U Prozessor mit 2,2 GHz. Die TDP ist bei allen Varianten von 7,5 bis 15 Watt konfigurierbar, was die Anpassung der Applikation an das Energiekonzept des Systems erleichtert. Alle Module unterstützen bis zu 32 GB schnellen Dual Channel Speicher, der in DDR4 Auslegung deutlich bandbreitenstärker und energieeffizienter ist als bisher übliche DDR3L Implementierungen. Die Intel® Gen 9 HD Grafik 620 versorgt bis zu drei unabhängige Displays mit bis zu 4k @ 60 Hz via eDP 1.4, DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0a. Für noch schnellere Windows 10 basierte 3D Grafik unterstützen sie zudem DirectX in der Version 12. Dank hardwarebeschleunigter 10 bit En- und Decodierung und High Dynamic Range von HEVC und VP9 werden HD-Streams in beide Richtungen noch plastischer und lebensechter.
Verfügbar sind die conga-TC175 COM Express Typ 6 Compact Module und conga-IC175 Thin Mini-ITX Boards in folgenden CPU Versionen:
| Prozessor | Cores / Threads | Intel® Smart Cache [MB] | Clock / Burst [GHz] | TDP [W] | Grafik |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Core™ i7-7600U | 2/4 | 4 | 2.8/3.9 | 15/7.5 | Intel® HD Graphics 620 |
| Intel® Core™ i5-7300U | 2/4 | 3 | 2.6/3.5 | 15/7.5 | Intel® HD Graphics 620 |
| Intel® Core™ i5-7442EQ | 2/4 | 3 | 2.4 | 15/7.5 | Intel® HD Graphics 620 |
| Intel® Celeron® 3695U | 2/2 | 2 | 2.2 | 15/10 | Intel® HD Graphics 610 |
