SMARC CPU-Module für mobile Anwendungen und IoT

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC CPU-Module neben mobilen Systemen auch für IoT-angebundene Multimedia-Plattformen und für viele weitere grafikintensive Low-Power-Anwendungsbereiche. Damit positioniert sich SMARC exakt zwischen den beiden bereits umfassend etablierten Modulstandards Qseven und COM Express.

Am 23. März 2020 wurde vom SGET-Konsortium die Version SMARC 2.1 veröffentlicht. Unser Premium-Partner congatec ist Editor der SMARC 2.0 und SMARC 2.1 Spezifikation. Die aktualisierte Spezifikation SMARC 2.1 erweitert den SMARC 2.0 Funktionsumfang noch weiter.

SMARC_2-1_2-0_comparsion

 

Zwei PCI-Express-Lanes können alternativ als zusätzliche Ethernet-Ports verwendet werden. Zwei zusätzliche MIPI CSI-Schnittstellen und zusätzliche GPIOs erweitern ebenfalls die Möglichkeiten der SMARC-Module.

SMARC 2.1 White Paper

SMARC 2.0 White Paper

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und... mehr erfahren »
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SMARC CPU-Module für mobile Anwendungen und IoT

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC CPU-Module neben mobilen Systemen auch für IoT-angebundene Multimedia-Plattformen und für viele weitere grafikintensive Low-Power-Anwendungsbereiche. Damit positioniert sich SMARC exakt zwischen den beiden bereits umfassend etablierten Modulstandards Qseven und COM Express.

Am 23. März 2020 wurde vom SGET-Konsortium die Version SMARC 2.1 veröffentlicht. Unser Premium-Partner congatec ist Editor der SMARC 2.0 und SMARC 2.1 Spezifikation. Die aktualisierte Spezifikation SMARC 2.1 erweitert den SMARC 2.0 Funktionsumfang noch weiter.

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Zwei PCI-Express-Lanes können alternativ als zusätzliche Ethernet-Ports verwendet werden. Zwei zusätzliche MIPI CSI-Schnittstellen und zusätzliche GPIOs erweitern ebenfalls die Möglichkeiten der SMARC-Module.

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conga-SA7/CSP-B SMARC Module from congatec conga-SA7 product line. Part# 050153 conga-SA7/CSP-B
Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processorss. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SMARC/CSA Adapter conga-SMARC/CSA Adapter
Vorzugsvariante
conga-SA5/CSP-B conga-SA5/CSP-B
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5/i-CSP-B conga-SA5/i-CSP-B
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-SA7/i-CSP-B SMARC Module from congatec conga-SA7 product line. Part# 050150 conga-SA7/i-CSP-B
Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with lidded Intel Atom® x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SA7/HSP-B SMARC Module from congatec conga-SA7 product line. Part# 050152 conga-SA7/HSP-B
Standard heatspreader for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SMX8-Mini/CSP-B SMARC Module from congatec conga-SMX8-Mini product line. Part# 051250 conga-SMX8-Mini/CSP-B
Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SMX8-Mini with NXP i.MX 8M Mini ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Vorzugsvariante
conga-SA5-HSP-B-congatec-heatspreader-mctx conga-SA5/HSP-B
Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-SMX8-Plus/HSP-B SMARC Module from congatec conga-SMX8-Plus product line. Part# 051351 conga-SMX8-Plus/HSP-B
Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SMX8/i-CSP-B SMARC Module from congatec conga-SMX8 product line. Part# 051050 conga-SMX8/i-CSP-B
Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SMX8-Plus/CSP-B SMARC Module from congatec conga-SMX8-Plus product line. Part# 051350 conga-SMX8-Plus/CSP-B
Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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