Products from congatec

Filter
Close filters
 
3 From 12
No results were found for the filter!
Cooling Solution B7AC/CSA-Cu-B Cooling Solution B7AC/CSA-Cu-B
Standard active cooling solution for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate, 15mm fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan * Cu = Copper plate * B = 2.7mm Bore hole standoffs
Cooling Solution B7AC/CSA-Cu-T Cooling Solution B7AC/CSA-Cu-T
Standard active cooling solution for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate, 15mm fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan * Cu = Copper plate * T = M2.5 threaded standoffs
Cooling Solution B7AC/CSP-Cu-B Cooling Solution B7AC/CSP-Cu-B
Standard passive cooling solution for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate, 15mm fins and 20mm overall heat sink height * Cu = copper plate * B = Bore hole standoffs
Cooling Solution B7AC/CSP-Cu-T Cooling Solution B7AC/CSP-Cu-T
Standard passive cooling solution for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate, 15mm fins and 20mm overall heat sink height * Cu = copper plate * T = M2.5 Threaded standoffs
Preferred Article Variant
Cooling Solution SA5/i-CSP-B for E3950, E3940, E3930 Cooling Solution SA5/i-CSP-B for E3950, E3940,...
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Preferred Article Variant
Cooling Solution SA5/CSP-B for N4200, N3350, J3455 Cooling Solution SA5/CSP-B for N4200, N3350, J3455
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Preferred Article Variant
Cooling Solution ICx/CSA Cooling Solution ICx/CSA
Active Cooling Solution für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC715 mit 12V fan und Thin Mini-ITX height, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!
Cooling Solution ICx/CSP Cooling Solution ICx/CSP
Passive cooling for conga-IC97, conga-IC170 and conga-IC175, 85L*85W*27H (mm) / 165 g, Aluminum, to be used with conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!
Cooling Solution IA5/CSP Cooling Solution IA5/CSP
Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis open silicon Pentium und Celeron Prozessors mit 12mm heatsink fins.
Cooling Solution IA5/i-CSP Cooling Solution IA5/i-CSP
Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis lidded Atom E3900 Prozessors mit 12mm heatsink fins.
Preferred Article Variant
conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board
Das conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board für congatec Qseven-Module auf Basis des Industriestandards Qseven 2.0 ermöglicht den schnellen Projektstart für die Entwicklung mit Qseven-Modulen. Das conga-QEVAL Evaluation Carrier-Board ermöglicht einen idealen Einstieg bei der Entwicklung mit Qseven-Modulen. Die IO-Signale des Qseven-Moduls sind auf Stecker geführt....
Preferred Article Variant
conga-SEVAL - SMARC 2.0 Evaluation Carrier Board conga-SEVAL - SMARC 2.0 Evaluation Carrier Board
Das conga-SEVAL Evaluation Board congatec ist für den schnellen Einstieg mit SMARC 2.0 CPU-Modulen konzipiert, Das Board führt die Schnittstellen des SMARC 2.0 CPU Moduls auf Standard-PC Stecker. Das conga-SEVAL Carrier Board unterstützt SMARC 2.0 Module von congatec wie z.B. die Intel Apollolake basieren Module der conga-SA5 Produktfamilie . Alternativ ist das conga-SEVAL...
3 From 12
Viewed